★ Y1327NAX是利用硅外延工艺生产的NPN型三极管芯片
★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有MMBT3904
★ ICM =200mA，PCM =400mW，Tj：-55-150℃
★ 芯片尺寸：0.27×0.27 (mm)2
★ 压焊区尺寸 B区压焊尺寸：89×89μm) 2
E区压焊尺寸：85×85(μm) 2
★ 正面电极：铝，厚度4.5 mm
★ 表面钝化：氮化硅
★ 芯片背极：背锡
芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图
★ 芯片厚度：180um±20 (mm)
划片道宽度：50mm
